热管具有非常高效的高导热性能。铝、铜、石墨和金刚石等固体导体的导热系数从250W/mK到1500W/mK不等，而热管的有效导热系数为5000W/mK到200000W/mK之间。热管通过工作流体的蒸发潜热，将热量从热源（蒸发器）传至距离相对较远的散热器（冷凝器）。

HiK板是带有嵌入式热管的散热器，可根据系统的传输热量需要灵活设计。HiK板特别适用于多个大功率部件的冷却，以较小的温度梯度收集并将热量从离散热源移动到液体冷却热沉或空气散热器。随着电子产品继续以更高的功率和更打的热流密度，HiK板是一种理想的选择。

HiK板的有效热导率范围为600至1200 W/mK或更大。另一个优点是，HiK板比均温板（具有较高的导热系数）、封装石墨便宜。