某相变装置设计
发布时间:2019-5-6 作者: admin
设备工作时,芯片4热耗42.5W。为保证设备正常工作,要求芯片4下方盒体温度不超过150℃,工作时间为300s。
A )填充相变材料芯片4温度分布
B )无相变材料芯片4温度分布
设计分析结果
工程案例
设备工作时,芯片4热耗42.5W。为保证设备正常工作,要求芯片4下方盒体温度不超过150℃,工作时间为300s。
A )填充相变材料芯片4温度分布
B )无相变材料芯片4温度分布
设计分析结果
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